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1 특허등록 (Korea) QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트 (QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same)-#1 제 1763852호
2 특허등록 (Korea) QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트 (QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same)-#2 제 2032767호
3 특허등록 (Korea) 반도체 패키지용 마스킹 테이프 (Masking tape for semiconductor packagin) 제 2313245호
4 특허등록 (Korea) 온도 감응형 열발포 박리 테이프 및 이를 이용한 전자부품의 분리방법 (Temperature-sensitive type heat expansion release tape and method for separating electronic components using the same) 제 2406694호
5 특허등록 (Taiwan) QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트 (QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same) 제 I664266호
6 특허등록 (China) QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트 (QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same) 제 4863841호
7 특허등록 (Malaysia) QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트 (QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same) MYPI 2017703458