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Registraion country |
Patent title |
Registration number |
1 |
특허등록 (Korea) |
QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트
(QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same)-#1 |
제 1763852호 |
2 |
특허등록 (Korea) |
QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트
(QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same)-#2 |
제 2032767호 |
3 |
특허등록 (Korea) |
반도체 패키지용 마스킹 테이프
(Masking tape for semiconductor packagin) |
제 2313245호 |
4 |
특허등록 (Korea) |
온도 감응형 열발포 박리 테이프 및 이를 이용한 전자부품의 분리방법
(Temperature-sensitive type heat expansion release tape and method for separating electronic components using the same) |
제 2406694호 |
5 |
특허등록 (Taiwan) |
QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트
(QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same) |
제 I664266호 |
6 |
특허등록 (China) |
QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트
(QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same) |
제 4863841호 |
7 |
특허등록 (Malaysia) |
QFN반도체 패키지, 이의제조방법 및 QFN반도체 패키지 제조용 마스크 시트
(QFN semiconductor package, method of fabricating the same and mask sheet for manufacturing the same) |
MYPI 2017703458 |